SSD کے لیے BGA

بال گرڈ اری (BGA) 132 گیندوں کے ساتھ مربوط سرکٹ کے لیے سطحی ماؤنٹ پیکیجنگ (ایک چپ کیریئر) کی ایک قسم ہے جو فلیٹ پیکیج کی قسم کا مزید باہمی ربط فراہم کر سکتی ہے۔ یہ اعلی کثافت، گرمی کی ترسیل، اور کم انڈکٹنس کے ساتھ ہے۔
بی جی اے پیکجز پیکیج اور پی سی بی کے درمیان کم تھرمل مزاحمت کے ساتھ ہیں، یہ پیکج کے اندر مربوط سرکٹ سے پیدا ہونے والی حرارت کو پی سی بی میں زیادہ آسانی سے بہنے دیتا ہے، جس سے چپ کو زیادہ گرم ہونے سے روکتا ہے۔ پیکج اور پی سی بی کے درمیان بہت کم فاصلے کے ساتھ بی جی اے میں لیڈ انڈکٹنس کم ہے، جو انہیں پن کی ہوئی ڈیوائسز کے لیے برقی کارکردگی فراہم کرتا ہے۔ ہم NAND فلیشز اسٹوریج ٹیکنیکل حل کے ساتھ BGA پیکیج کی حمایت کرتے ہیں جو بنیادی طور پر SSD یا USB فلیش ڈرائیو چپس کے لیے استعمال ہوتے ہیں۔

انکوائری بھیجنے

SSD اور USB فلیش ڈرائیوز کے لیے 132Balls BGA

میموری کی صلاحیت: 64 جی بی، 128 جی بی، 256 جی بی، 512 جی بی

فلیش: Hynix، Micron، Toshiba، Samsung اور YMTC

طول و عرض: 12*18*1.45 ملی میٹر

پیکیج: 1120 پی سیز / باکس

MOQ: 1120pcs

تیار سامان: ہانگ کانگ شینزین

بی جی اے	64 جی بی	H25BFT8A1M	W2 #3
بی جی اے	64 جی بی	D25G9TBX8EX239A	W2 #3
بی جی اے	64 جی بی	D25G9TBX8EX239A	W2 #5 Bin1B
بی جی اے	64 جی بی	H25QFT8A1A	W2 #3
بی جی اے	128 جی بی	D25G9TBX8EX239A*2	ڈی اے
بی جی اے	128 جی بی	YMTC TSB*2	اچھا مرو
بی جی اے	128 جی بی	H27QEG8M2A*4	ڈی اے
بی جی اے	128 جی بی	FCBB16A1T1KDMANJ4-CB	سی بی
بی جی اے	128 جی بی	FCBB27A1T0KFEAFJ4-CB	سی بی
بی جی اے	128 جی بی	FBNN28A1T9KLBAEJ4-25AR	اے آر
بی جی اے	256 جی بی	D25G9TBX8EX239A*4	ڈی اے
بی جی اے	256 جی بی	YMTC TSB*4	ڈی اے
بی جی اے	256 جی بی	H25BFT8A1M*4	ڈی اے
بی جی اے	512 جی بی	D25G9TBX8EX239A*8	ڈی اے

عمومی سوالات:

سوال: BGA کیا ہے؟

A: BGA انٹیگریٹڈ سرکٹ کے لیے سطحی ماؤنٹ پیکیجنگ کی ایک قسم ہے، دوسرے فلیش چپس پیکج کے طریقے کا موازنہ کریں، یہ اعلی کثافت، حرارت کی ترسیل اور کم انڈکٹنس کے ساتھ ہے۔

سوال: بی جی اے زیادہ تر کہاں استعمال کرتا ہے؟

A: یہ SATA SSD، PSSD، M.2 SSD، PCI-E NVME SSD، PCI-E U.2 کے لیے وسیع پیمانے پر استعمال ہوتا ہے، اور کچھ USB فلیش ڈرائیوز کے لیے بھی استعمال ہوتا ہے۔

ڈاؤن لوڈ، اتارنا ٹیگ: بی جی اے ایس ایس ڈی، تھوک، قیمت، بلک، OEM کے لیے